一、 熔炼工艺：化学成分控制

1. 碳 (C) 和 硅 (Si)：
   • 碳 (C)：3.0% - 3.3%。
   • 硅 (Si)：1.6% - 2.2%。
   • 碳当量 (CE)：通常控制在 4.0% - 4.3% 左右。
     • 注：碳硅含量过高，石墨粗大，强度达不到 200MPa；含量过低，容易产生白口（硬点），难以加工。
2. 锰 (Mn)：
   • 0.6% - 0.9%。
   • 作用：锰能抵消硫的有害作用，并稳定珠光体基体，提高强度。
3. 硫 (S) 和 磷 (P) —— 有害元素：
   • 硫 (S)：< 0.12%。硫会使石墨变脆、变短，降低强度和流动性。
   • 磷 (P)：< 0.15%。磷会增加冷脆性，一般越低越好。

二、 孕育处理 (Inoculation) —— 关键步骤

1. 孕育剂：通常使用 75 硅铁 (75SiFe)，粒度 3-8mm。
2. 加入量：铁水重量的 0.2% - 0.5%。
3. 处理方式：
   • 冲入法：在出铁槽或浇包内随流冲入孕育剂。
   • 瞬时孕育：在浇注过程中通过喂丝或随流孕育器加入（效果更好，适合自动化生产线）。
4. 效果：细化石墨片，使基体组织均匀，显著提高抗拉强度和硬度的均匀性。

三、 造型工艺

1. 型砂选择：
   • 湿型砂：适用于中小件、大批量生产（如汽车缸体）。成本低，效率高。
   • 树脂砂：适用于大型件或单件小批量（如机床床身）。尺寸精度高，表面光洁，无分型面披缝。
2. 砂芯：
   • 对于有内腔的铸件（如箱体），需制作砂芯。常用油砂或树脂砂芯。

四、 浇注工艺 (Pouring)

1. 浇注温度：
   • 一般控制在 1360℃ - 1420℃。
   • 注意：HT200 虽然流动性好，但温度过低容易产生冷隔和浇不足；温度过高容易产生粘砂和缩孔。
2. 浇注系统设计：
   • 开放式浇注系统：通常采用 “快浇” 原则。内浇口截面积较大，让铁水快速充满型腔，防止氧化和卷渣。
   • 挡渣：必须设置过滤网或撇渣器，防止熔渣进入型腔（渣眼是 HT200 常见缺陷）。

五、 补缩与凝固 (Feeding & Solidification)

1. 冒口 (Risers)：
   • 对于 HT200，冒口主要用于排出气体和收集浮渣。
   • 相比于球墨铸铁，HT200 的冒口可以设计得较小，甚至在一些均匀壁厚的件上可以不设冒口。
   • 但在厚大断面（热节）处，仍需设置冒口防止缩松。
2. 冷铁 (Chills)：
   • 在热节处放置冷铁，加快冷却速度，使石墨细化，同时防止缩孔。

六、 落砂与清理

1. 落砂温度：
   • 灰铸铁没有相变膨胀问题，且脆性大，可以高温开箱（通常 400℃-500℃ 即可）。
   • 高温开箱有助于消除白口，细化晶粒。
2. 清理：
   • 切除浇冒口（HT200 较脆，可用大锤敲断）。
   • 抛丸处理，去除表面粘砂。

七、 热处理 (Heat Treatment)

1. 去应力退火：
   • 对于形状复杂、易变形的大件（如机床床身），必须进行 500-550℃ 去应力退火。
2. 消除白口退火：
   • 如果铸件表面过硬（白口），需进行 700-800℃ 低温退火，使渗碳体分解。
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